EverFocus Electronics Corp.

ファンレスシステムとは
ファンレスシステムは、ヒートシンクを利用します。これにより、システム内で生成された熱が熱拡散要素を通って移動し、システムから放散します。 ヒートシンクは通常銅またはアルミニウムで構成され、多くの電子機器で使用されています 温度の上昇によるパフォーマンスの低下に遭遇するコンポーネントを冷却する能力があるため、スマートフォンから冷蔵庫までのデバイス。物理的には、フィンがベースから突き出して現れ、表面積を増やして熱伝達を改善します。ファンレスシステムでは、ヒートシンクは通常CPUに直接取り付けられており、ほとんどの場合、システムのシャーシの不可欠な部分です。熱は、CPUからパッシブヒートシンクの上にあるフィンを通って伝わり、熱を導いて周囲の空気に放熱します。この効果的な構造とその明らかな利点により、ファクトリオートメーション、リテールインテリジェンス、計装、医療機器ゲートウェイなど、複数の業界やIoTアプリケーションにまたがる無数のアプリケーションにおけるファンレスシステムの魅力とその後の採用が追加されました。

堅牢なコンピュータシステムを設計する際の課題の1つは、厳しい温度環境で動作しながらパフォーマンス要件を満たす製品を提供することです。これらの要件を満たすための課題は、耐久性と可動部品の排除が主な考慮事項になると、さらに大きくなります。
 
ファンレスシステムの利点
ファンレスシステムは、アクティブ冷却を備えた従来のシステムに比べて多くの重要な利点を提供し、過酷な環境でも優れています。

サイレントオペレーション
この明らかな利点は、ファンからの可聴ノイズの低減によってもたらされます。 ラックエンクロージャに取り付けられた多数のサーバーが収容されているデータセンターを歩いた人は誰でも、大音量のファンがどのように動作するかを認識しており、これらの部屋で作業を行う担当者間の口頭でのコミュニケーションを失いがちです。 サイレント操作は、病院、研究所、学校、図書館などのノイズのない環境を必要とするアプリケーションにとって重要な考慮事項です。

広い動作温度
しっかりとした熱設計により、ファンレスシステムはより効率的に熱を放散し、
多くの産業用IoTアプリケーションでより広い動作温度を示します。
コンポーネントは、ファンレスを可能にする拡張温度範囲で選択されています
-20°Cから60°Cの範囲のはるかに広い熱エンベロープ内で動作するシステム。

• 放熱用のトップヒートシンクコンタクトCPUおよびメモリ
• 垂直市場向けのカスタマイズキャリアボード
• 高さ7mmまたは9mmのケーブルレスSATA SSDをサポート
• ワイヤレス通信用のサポートアンテナ